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颜填料知识
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碳化硅材料研究现状与行业应用
半导体器件是现代工业整机设备的核心 广泛应用于计算机 消费类电子 网络通信 汽车电子等核心领域 半导体器件产业主要由四个基本部分组成 集成电路 光电器件 分立器件 传感器 其中集成电路占到了80 以上 因此通常又将半导体和集成电路等价 集成电路 按照产品种类又主要分为四大类 微处理器 存储器 逻辑器
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碳化硅材料性能和应用
碳化硅是一种人工合成的碳化物 分子式为SiC 通常是由由二氧化硅和碳在通电后2000 以上的高温下形成的 碳化硅理论密度是3 18g cm3 其莫氏硬度仅次于金刚石 在9 2 9 8之间 显微硬度3300kg mm3 由于它具有高硬度 高耐磨性 高耐腐蚀性及较高的高温强度等特点 被用于各种耐磨 耐蚀
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碳化硅产业链分解
半导体产业的基石是芯片 制作芯片的核心材料按照历史进程分为 第一代半导体材料 大部分为目前广泛使用的高纯度硅 第二代化合物半导体材料 砷化镓 磷化铟 第三代化合物半导体材料以碳化硅和氮化镓为代表 羟基丙烯酸树脂碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料 碳化硅功率器件以其优异的耐高压 耐高温 低损耗
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碳化硅为什么是第三代半导体最重要的材料？
一 碳化硅的前世今生__碳化硅由于化学性能稳定 导热系数高 热膨胀系数小 耐磨性能好 除作磨料用外 还有很多其他用途 例如 以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁 可提高其耐磨性而延长使用寿命1 2倍 用以制成的高级耐火材料 耐热震 体积小 重量轻而强度高 节能效果好 低品级碳化硅 含
