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橡胶行业
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提高取光效率降热阻功率型LED封装技术
超高亮度LED的应用面不断扩大 首先进入特种照明的市场领域 并向普通照明市场迈进 由于LED芯片输入功率的不断提高 对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求 功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求 一是封装结构要有高的取光效率 其二是热阻要尽可能低 这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性
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技巧：提高COB白光LED的出光率
近年来 板上芯片 COB 封装结构的LED应用快速增长 这是由于COB封装结构将多个发光二极管 LED 封装在一个小面积的平面内 使装配的灯具外壳更轻便简洁 易于实现二次配光 实现特定的光学分布 且具有尺寸小 成本低 利于散热 出光率高且易实现自动化生产等优点 __目前市场上COB的结构种类众多 主
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【技术】大功率LED封装常用的5种关键技术和4种结构形式
LED light emitting diode 已成为国际新兴战略产业界的竞争热点 在LED产业链中 上游包括衬底材料 外延 芯片设计及制造生产 中游涵盖封装工艺 装备和测试技术 下游为LED显示 照明和灯具等应用产品 目前主要采用蓝光LED 黄色荧光粉工艺来实现白光大功率LED 即通过GaN基蓝
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【LED封装】封装倒装技术+线性方案AC-FDOB将性价比发挥到最优
COB光源技术经过几年的发展 今年即将进入新的发展阶段 企业转为兼具高品质 高光效 高稳定性的综合最佳性价比之争 __ 与此同时 封装毛利率逐年大幅下滑 企业迫切降低产品成本 高度集成化并独具成本优势的AC COB成为企业寻求全新利润增长点的有效手段 __ 2016年除了倒装COB之外 同一方另一个
