近年来，板上芯片（COB）封装结构的LED应用快速增长，这是由于COB封装结构将多个发光二极管（LED）封装在一个小面积的平面内，使装配的灯具外壳更轻便简洁，易于实现二次配光，实现特定的光学分布，且具有尺寸小、成本低、利于散热、出光率高且易实现自动化生产等优点。

目前市场上COB的结构种类众多，主要结构如图1所示，在固定完芯片和焊接金线之后，在基板上灌封荧光胶（有的还在荧光胶上点涂硅胶），以保护芯片不受外界环境影响和提高导热散热能力。普通的COB封装结构表面的硅胶呈平面状或略微凸起状，但该结构下，光线在胶体和空气界面存在严重的全反射问题。事实上，COB封装结构表面的硅胶更重要的作用是提高出光效率，实现特定的光学分布。相对于常用的平面结构，自由曲面结构可以明显提高模块的光萃取，提高出光效率。

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实验

本实验在传统COB封装结构的基础上计量增加硅胶量，其结构如图2，随着硅胶量的增加，硅胶自然凸起，形成自由曲面结构。实验采用边加热边点胶的方式，提高硅胶固化速度，让硅胶在重力作用下自然形成自由曲面，硅胶无溢出现象。为提高实验重复性及数据可靠性，采用同种工艺及材料制作了3个相同样品，分别为样品1、样品2和样品3。

实验采用的基板，其发光面为圆形，直径为2cm。采用12颗大功率蓝光LED芯片和2颗大功率红光LED芯片，其电气连接如图3所示。样品制作时....