背景及概述[1][2]

银粉即银的粉末，用于制造导电塑料、导电涂料和导电粘结剂等。银粉中的片状银粉广泛应用在碳膜电位器端头、薄膜开关和滤波器等电子元器件中。

制备[1-2]

一、普通银粉的制备方法

对于银粉的制备方法，最常见的就是通过化学还原反应将硝酸银制备成符合目标参数的银粉。不同的基材、成膜条件、膜层性能、可靠性的要求需要不同的银导体浆料，而不同的银导体浆料需要不同的银粉，银浆中银颗粒的形状，银粉的粒径大小、分布还是比表面积等等均与银浆的电性能有着十分密切的关系。在银粉的析出过程中，分散剂起着非常重要的作用，影响着生产出的银粉的颗粒粒度大小。现有制备银粉的方法中，大多都是将分散剂直接添加进银盐溶液中，然后搅拌一定时间后，再加入还原剂对银盐进行还原。这样的制备方法不能保证加入的分散剂溶解完全，使得生产出的银粉的粒度的稳定性不好，有时相对于目标银粉粒度偏粗、比表面积偏大，并且其颗粒粒度比较分散，不集中；在使用该银粉生产导电材料时，会存在质量隐患。CN201410533060提供了一种银粉制备方法，包括如下步骤：a、银盐溶液的准备：将硝酸银溶于去离甲基丙烯酸羟丙酯子水中，制得浓度为0.8～1.2mol/L 的硝酸银溶液，再置入反应釜中待用；b、银粉的制备：将所述硝酸银溶液加热到35～40℃，然后加入碱性物质溶液；接着继续加热到48～52℃....