文档帮助中心
银粉的制备方法
作为电子部件，如多层电容器的内电极、电路板的导电图和等离子体显示板基底上的电极中使用的常规导电糊浆，曾经使用的是银糊浆，其制备方法是在有机介质中混合银粉和玻璃料，经过揉捏，使银粉均匀分散在介质中。为减小这些电子部件的尺寸和/或形成高密度、细线路的导电图，要求导电糊浆用银粉的颗粒尺寸足够小，其粒径分布足够窄。
制备方法
作为制备这种导电糊浆用银粉的方法，已知的是湿还原法，它是在含银盐的水溶液中加入碱性试剂或络合剂，形成含氧化银的浆液或含银盐络合物的水溶液，然后在含氧化银的浆液或含银盐络合物的水溶液中加入还原剂，通过还原析出银粉。现有的制备导电糊浆用、具有所需粒径的银粉的方法是，在含银盐的水溶液中加入络合剂，形成含银盐络合物的水溶液(银胺络合物水溶液)，然后在极少量有机金属化合物存在下，向含银盐的水溶液中加入还原剂，形成具有所需粒径的银粉(例如，可参见日本专利公开公报8-176620)。根据此方法，通过改变有机金属化合物的加入量，有可能获得具有所需粒径的球形银粉。
但是，若用银粉的常规制备方法制备小粒径银粉，使....
该文章只显示3分之一，如想阅读到这篇文章的完整内容，请扫描下方二维码，打开我们的万水化工商城小程序，在首页“知识中心”栏目搜索文章标题继续进行阅读。万水化工商城收集100万+篇精细化工知识文章，旨在为您深入的了解行业知识和化工应用技巧。
上一篇：铜粉的分类与应用
下一篇：银粉的制备方法及应用
