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33'55'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚的制备
背景及概述[1][2]
电子材料是发展微电子工业的基础，作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料随着芯片技术的发展也正在飞速发展，并且塑封料技术的发展将大大促进微电子工业的发展。联苯型环氧树脂特别是3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚具有低的粘性、良好的粘结性、良好的溶解性、高的韧性，因此有望被广泛应用于高填充技术的环氧塑封料。
理化性质及结构[1]
3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚是一种淡黄色晶体，常温下为固态，易成粉，而在熔点以上地熔融态粘度变的非常低。其特点是低熔融粘度、低湿性、高附着性，可大量填入球形二氧化硅填料粉末，降低热膨胀系数。其主链中....
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