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电子灌封胶丨您了解多少？
电子灌封胶是一个广泛的称呼，用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
1、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
2、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
3、在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
4、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
5、灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性。
6、应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫 化，无任何腐蚀。
7、固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。
8、透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
9、良好的粘贴和绝缘性有效....
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