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电子材料有机硅灌封胶解读
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。常见的灌封胶种类主要有三种，分别 是聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶。下面简单介绍一下有机硅灌封胶的内容！
有机硅灌封胶的主要成分是硅树脂、交联剂以及催化剂和导热材料等，包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。
有机硅灌封胶的主要优点包括固化过程中无副产物产生，无收缩；具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)；胶固化后呈半凝固态，具有优的抗冷热交变性能；AB混合后有较长的可操作时间，如加速....
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