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一张图看懂手机散热
随着手机性能的不断提高，其运行时发热的情况也正变得更加严重。众所周知，发热对于手机的伤害是不可逆转的。手机温度过高不仅影响体验（温度过高，系统自动降核），还可能造成物理伤害（烫伤），甚至引发爆炸火灾。
因此各个手机厂家在对待散热问题上的关注度从未下降。从目前普遍石墨散热到创新的冰巢散热等，其中也许有噱头的成分，但近年来手机散热技术确实发展很快。
一般手机的主要热源有三个：手机SoC上的AP部分、BP部分（有可能为独立而非集成）以及最后的充电模块。
目前解决手机发热的方法主要有三种，效果从强到弱分别是：硬件工艺与架构升级（芯片升级）＞系统底层优化（软件优化）＞手机散热设计。
由于发热从根本上看就是“功耗”的另一种说法，所以前两种解决方法都是从功耗着手的优化思路。而手机散热设计主要是从用户体验的方面着手，寻找如何将热量引导出手机外但又不让用户明显感知的优化思路。所以准确....
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