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一张图看懂TIM（热界面材料）
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热界面材料(Thermal Interface Materials，TIM)，是一种用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高器件散热性能。近年来，随着3C产业的迅速成长及电子元件的性能不断提升，导热界面材料的需求越来越大。
热界面材料根据使用的封装部位分为TIM1和TIM2。TIM1应用于封装内，主要包括一些金属和焊料。TIM2应用于封装外，主要有导热硅脂、导热垫片和导热胶等。图片
下图是TIM的主要工作原理。机械加工的表面在微观下都具有一定的粗糙度，导致实际接触面积只有总面积的10%左右，其余都是充满空隙，而....
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