本文主要介绍取代双氰胺固化剂。

取代双氰胺固化剂的代表性品种有邻-甲苯基二胍[Ortho-tolyl-biguanide]

取代双氰胺固化剂制备是通过双氰胺和邻甲苯胺在盐酸存在下缩合得到的。邻-甲苯基二胍具有约136℃熔点，引入的邻甲苯基改进了和双酚A环氧树脂的相容性，加上它具有很高的官能度，因此和双氰胺相比其固化性能得到了大大地改善，推荐的固化温度为160℃/20分-180℃/10分钟。不过为了进一步获得更低的固化温度，最好仍要与2-甲基咪唑等促进剂合用。它的化学当量推荐值约为37，按每百份E-12树脂计用量约4-5份，若进一步添加0.1-0.3的2-甲基咪唑，可使固化温度降到140℃。

用邻-甲基苯二胍[OTB]配制的纯环氧系统具有优良的抗泛黄、柔韧性和电绝缘性能，因此这一涂料系统被推荐用于装饰用途以及部分防腐如弹簧和其他的电绝缘粉末。

双氰胺又称二氰二胺,很早就被用作潜伏性固化剂。应用于粉末涂料、胶粘剂等领域。双氰胺与环氧树脂混合后室温下贮存期可达半年之久。

双氰胺的固化机理较复杂,除双氰胺上的4个氢可参加反应外,氰基也具有一定的反应活性。双氰胺单独用作环氧树脂固化剂时固化温度很高,一般在150～17....