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陶瓷粉末烧结的全工艺讲解

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陶瓷粉末烧结的全工艺讲解


  陶瓷粉末烧结的全工艺讲解,烧结是陶瓷坯体经过高温作用而使材料强度提高的过程和现象,通常也是使材料致密化的过程。烧结过程中,随着温度的升高和时间的延长,在颗粒表面能的作用下,固体颗粒之间的接触面积不断增大,接触的颗粒发生传质及晶界移动。

  随着晶体长大,空隙(气孔)和晶界逐渐减少,坯体的总体积收缩,密度增加,最后成为致密而坚硬的,具有一定显微结构的陶瓷材料。烧结后坯体的宏观变化为体积收缩,致密度提高,强度增加。因此常用坯体的收缩率、气孔率或体积密度与理论密度之比来反映烧结程度。

烧结方法:根据烧结时是否有外界加压可以将烧结方法分为常压烧结和压力烧结。压力烧结又可分为热压烧结和热等静压烧结。  热压烧结是在对粉体加热的同时进行加压,以增大粉体颗粒间的接触面积,加大致密化的动力,使颗粒通过塑性流动进行重新排列,改善堆积状况。在热压烧结中,压力使致密化的能量增大20倍左右。热压一般是在材料的熔点温度(热力学温度,单位K)的1/2温度下进行,比常压烧结的温度要低,时间要短。因此得到的材料的晶粒比较小,改善了力学性能。若添加不当,那么干压成型时将很难获得高致密度的坯体。型号外观粒径Dv50熔滴点 ℃优势添加量L-466X白色微粉20-4065-751、有效防止粉末成分偏析,减少混粉现场扬尘;2、能提高生坯强度,粘结能力优异;3、烧结后无残留,工件表面无黑点;添加量一般在0.3-1%之间  常压烧结又称无压....


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