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LCP薄膜在FCCL中的应用升温

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LCP薄膜在FCCL中的应用升温


随着5G技术的发展和柔性手机被多家品牌推出以来,FCCL及相关薄膜成为人们关注的焦点,特别是LCP(液晶聚合物)薄膜和高端PI(聚酰亚胺)薄膜国产化也不断刷新人们的视野。FCCL的绝缘基膜大多采用聚酰亚胺(PI)膜和聚酯(PET)膜,还有聚萘酯膜(PEN)等。但PET膜和PEN膜耐热性不佳,PI膜吸湿性太大,这一缺点有可能导致在高温条件下FPC的可靠性降低,其中也包括水汽在高温时蒸发所造成铜箔的氧化和剥离强度降低等危害。此外,PI膜吸潮后造成的卷曲现象,都会造成使用方面的困扰,所以业界正持续努力的开发新的高性能高分子材料,以希望取代PI膜,其中最有影响力的是液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer,简称LCP)和聚醚醚酮(PEEK)。从薄膜的基本性能来看,这两大类高分子材料完全可以有效弥补PI膜的缺陷,主要包括低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性等,本文重点介绍LCP薄膜。

LCP

薄膜的特点

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