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汉高低压注塑工艺
什么是低压注塑工艺
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低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化成型的封装工艺，以汉高热熔材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元器件起到良好的保护作用。与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，汉高低压注塑工艺不仅具有环保性，同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。
低压注塑工艺先进特性
注塑压力低
注塑温度：180-240℃，注塑压力5至40kgf/cm
2
可封装易碎 / 易损原件，不会损坏元件。
提高生产力....
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