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PEEK在半导体领域大展身手
由于新冠疫情的持续，以及通信设备、消费电子、汽车等各领域对芯片的需求还在不断增加，全球的芯片缺货涨价潮愈演愈烈。芯片是信息技术产业重要的基础性部件，同时也是影响整个高新技术领域的关键产业。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点，包括极高的温度、暴露于高度侵蚀性的化学品、极苛刻的清洁度要求等等。塑料在半导体制程中发挥重要作用，抗静电塑料、PP、ABS、PC、PPS、氟材料、PEEK等塑料被广泛应用半导体制程中。今天我们先来看一看PEEK在半导体领域都有哪些应用。
化学机械研磨（CMP）是半导体制造工艺的一个重要阶段，需要具备严密的工艺控制、严格的规定公和高质量的表面形状和平面，小型化的发展趋势进一步对工艺性能提出更高要求，因而对CMP固定环的性能要求也越来越高。
CMP固定环是用来在研磨过程中用来固定晶圆的，选择的材料应避免晶圆表面刮伤、污染等，通常使用标准型PPS制作。
PEEK具有较高的尺寸稳定性、易于加工性、良好的机械性能、良好的耐化学腐蚀性以及....
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