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【技术】钛白粉无机有机包覆改性技术及特点

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【技术】钛白粉无机有机包覆改性技术及特点


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  金红石型钛白粉是一种带隙宽度大致约为3.0eV的半导体,在未经过表面改性时具有较强的光催化活性,使其能够在太阳紫外线的辐射下产生出高活性的氧自由基,这种氧自由基能发挥出强大的氧化能力,会对钛白粉周围的介质产生破坏从而影响产品的使用寿命。因此表面改性是钛白粉生产加工中极为重要的一项工作。

表面改性就是通过使用改性添加剂与二氧化钛表面发生反应,从而改变表面特性,进而改善产品的性能。目前,针对钛白粉的表面改性大致分为无机包覆和有机包覆两种方法。

1、钛白粉无机包覆

无机包覆就是借助沉降反应在钛白粉粒子表面包覆单层或者多层无机物薄膜,在粒子和介质中间形成一道屏障,使钛白粉的各项性能得到提高。一般采用铝包覆、硅包覆、锆包覆和多元混合包覆的方法对钛白粉进行无机表面改性。

对于硅包覆来说,在中性及偏酸性的条件下形成的薄膜是相对“蓬松”的,而在碱性条件下形成的薄膜则是比较致密的,一般通过硅酸钠水解生成硅质胶束再通过Ti-O-Si键来固定在钛白粉表面,同时还可以借助Si-O-Si键的形成保证薄膜是连续且均匀的。

对于铝包覆来说则是通过O....


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