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片状银粉作为导电填料在形成导电通路时，因其颗粒间为线接触或面接触，相较球状银粉的点接触，片状银粉具有相对较低的电阻；

同时，片状银粉的比表面积相对球状银粉较大，表面活化能比球状或类球状银粉低，所以其氧化度和氧化趋势较低；

另外，片状银粉具有较宽的挠度范围和抗折裂伸张特性，可大大提高电子元件的可靠性。

银粉主要有球状、片状、树枝状等几种典型的形状。

其中，片状银粉作为导电填料在形成导电通路时，因其颗粒间为线接触或面接触，相较球状银粉的点接触，片状银粉具有相对较低的电阻；

同时，片状银粉的比表面积相对球状银粉较大，表面活化能比球状或类球状银粉低，所以其氧化度和氧化趋势较低；

另外，片状银粉具有较宽的挠度范围和抗折裂伸张特性，可大大提高电子元件的可靠性。因此，片状银粉在微电子技术、柔性显示技术、光伏产业等诸多领域都有广泛的应用。

一、片状银粉制备方法

目前，片状银粉的制备方法有机械球磨法、模板法、化学还原法、光诱导法等。

1 机械球磨法

机械球磨法制备片状银粉通常是以AgNO3或Ag2O为银源，在添加剂或分散剂的保护作用下采用化学沉淀法利用还原剂将其还原为不同粒径的球形银颗粒；

再通过控制球料比、球磨助剂、固液比、球磨时间等参数采用机械球磨法将球形银颗粒球磨得到片状银粉。

球磨过程实际是通过磨球在罐体内运动，从罐体最高点落下时对处于罐体下方的球形银粉施加的“打、砸”作用使球形银粉变形成为片状银粉。

目前机械球磨法制备的片状银粉粒径一般为微米级，银粉色泽光亮、密度大、机械性能好、比表面积大；产率高，成本相对较低，是目前生产超细片状银粉的主要方法之一。

但机械球磨法在生产银粉过程中也存在一些无法避免的不足之处：球磨工艺重现性差，易造成银粉产品批次质量不稳定；

另外，在球磨的过程中容易带入杂质，影响银粉....