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纳米银粉的制造方法
瓷介电容器是消耗量很大的一类电子元件，其中，尤以圆片电容器（DC)使用量最 多。可焊Ag导体浆料有以下特点：金属含量低，Ag通常为：52、55、60%，其中使用量最大的为Ag含量55X。如使用较粗的银粉，经烧成工序后，电极表面粗糙，不亮。或者电极色泽不 匀，边缘深中间浅。因此，在这种低含量的情况下，要获得致密均匀的Ag电极层，对所用的 Ag粉提出了苛刻要求。
采用普通的超细银粉作DC电极浆料，由于银粉颗粒较粗、金属含量低，与陶瓷的浸润性不好，经丝网漏印和干燥工序后，电极层易脱落或干燥不透。前一种情况使下一道烧结工序无法进行，因为罗门哈斯增塑剂堆片时相互碰撞而使电极脱落；后一种情况，使烧成过程中电极间相 互粘结。电极覆盖率小，在220什么是抗氧化剂〜230°C (特殊的305°C )的Sn-Pb焊料中浸焊1〜3s后， 银电极很容易被Sn-Pb焊料侵蚀。
制造方....
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