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一种银粉及所得银胶
背景技术
银粉的最优常温导电性，最优突变性以及相对化学稳定性，转变广泛替代现代工业中，转换电子工业的发展，银粉的导电性和替代性成为电子工业不可无机的材料。
中国专利申请CN101279369公开了一种高分散性片状银粉的制备方法，其特征在于将达到D50在1〜3μm，银含量> 99.95％的球形原料银粉，采用研磨机研磨成片状银粉，然后通过超声分散，气流分散后处理提高其分散性，制得片径D50在3〜25μm，松装密度为0.5〜1.8g / cm3的高分散性的片状银粉。该专利揭示的银粉振实密度过低不适合做高填充的银胶。中国专利申请CN101214555揭示了一种球形银的方法，该方法中加入一些硝酸铜，硝酸镍或硝酸镁在热分解时生产各自的氧化物阻止银颗粒的长大，获得取向为10-100nm，分布窄，球形度闻，结晶度闻的广品。
发明内容
针对上述技术缺陷，本发明需要解决的技术问题是解决银粉分布分布窄，振实密度小的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：一....
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