硅微粉是由纯应时粉经过先进的超细研磨工艺加工而成，是一种应用非常广泛的无机非金属材料。它具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。由于其优异的物理性能、高化学稳定性、独特的光学性能和合理可控的粒度分布，广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化学品、电子元器件、超大型集成电路、移动通信、手提电脑、航空航天等生产领域。硅微粉仍然是生产多晶硅的重要原料。硅微粉与无水氯化氢(HCl)相反应，在一个流化床反应器中生成三氯氢硅(SiHCl3)，SiHCl3经过进一步纯化后在氢中还原沉积成多晶硅。多晶硅是光伏产业太阳能电池的主要原料。近近年来，全球能源的持续紧张，使大力发展太阳能成为了世界各国能源战略的重点，随着光伏产业的风起云涌，太阳能电池原材料多晶硅价格暴涨，又促使硅微粉的市场需求迅猛增长，硅微粉呈现出供不应求的局面，更使硅资源拥有者尽享惊人的暴利。 据调查，目前国内生产硅微粉的能力约50万吨，主要是普通硅微粉，而高纯超细硅微粉大量依靠进口。初步预测2008年我国对超细硅微粉的需求量将达10万吨以上。其中，橡胶行业是最大的用户，涂料行业是重要有巨大潜力的应用领域，电子塑封料、硅基板材料和电子电器浇注料对高纯超细硅微粉原料全部依靠进口，仅普通球形硅微粉的价格2—3万元/吨，而高纯超细硅微粉的价格则高达几十万元/吨以上。

超细硅粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、分散性好等特点。以其优异的稳定性、强化性、增稠性和触变性，广泛应用于橡胶、涂料、医药、造纸、日化等领域，为相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证，享有工业味精、材料科学原点的美誉。自问世以来，它已经成为当今时代材料科学中最能适应时代要求和最快发展的品种之一。发达国家已经将高性能、高附加植入的精细无机材料作为本世纪新材料的重点。

近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅速，CPU集成度越来越大，运算速度越来越快，家庭计算机和互联网用户越来越多，对计算机技术和网络技术的要求也越来越高，依靠技术的微电子工业也迅速发展

伴随着微电子工业的快速发展，型和超大型集成电路对包装材料的要求越来越高，不仅要求超细，还要求高纯度和低放射性元素含量，尤其是颗粒形状。高纯度超细熔融球形应时粉(简称球形硅微粉)因其介电高、耐热性高、耐湿性高、填充量高、膨胀量低、应力低、杂质低、摩擦系数低等优异性能，已成为大型和超大型集成电路基板和包装材料不可或缺的优质材料。

为什么要球化？首先，球的表面流动性好，与树脂混合成膜均匀，树脂添加量小，流动性最好。粉末填充量可以达到最....