覆铜板对无卤阻燃的需求发展

电子产品以及涉及电子产品的大型装置类产品，其对于无卤阻燃型覆铜板的需求量极大。无卤阻燃型覆铜板的应用，对于相关电子产品设计性能的实现，以及基础运行安全性的保障，奠定了良好的基础。因此在实际发展中，关于无卤阻燃型覆铜板的制造技术，引起了广泛的关注。随之而来的无卤阻燃剂的应用开发也取得了长足发展。

一、无卤阻燃型覆铜板的应用特点

无卤阻燃型覆铜板为电子产品生产中，具体应用于印刷电路，以及相关电器元件的安装提供载体。实际应用中无卤阻燃型覆铜板的应用，主要表现为：轻质化、环保性、安全性。

1.1 轻质化要求

阻燃型覆铜板的应用较早，目前学界认为关于覆铜板最早的实验研究项目为：1909年美国巴克兰博士对酚醛树脂的开发和应用实验。其中分析覆铜板在制造应用中，主要的特点之一即为：轻质化。轻质化的产品制造及应用特点，减少了相关电子设备在制造设计中对材料的妥协现象，并且推动了电子产品的升级，以及电子信息技术的发展。

1.2 环保性要求

无卤阻燃型覆铜板在制造应用中，其主要的特点之一为：环保性。分析前期覆铜板在制作中，由于相关阻燃剂如溴联苯和溴联苯醚的应用，其产生了致癌物质PBDD和PBDF，致癌物质的出现，对于应用人员的生命健康，以及制造过程中生产作业人员的生命健康，造成了极大的危害。因此从当前无卤阻燃型覆铜板的制造生产工艺技术要求方面分析，主要的应用特点即为环保性。目前在无卤阻燃型覆铜板的制作生产中，关于阻燃剂的应用主要以磷，氮，氢氧化物为主要的阻燃应用材料，通过实验发现，无卤阻燃剂磷氮类、氢氧化物类等在高温燃烧环境下，不会产生二恶英等致癌物质，对于材料应用中的环保性发挥奠定了良好的基础。

在硬板CCL，软板FCCL领域，主要涉及的无卤阻燃剂主要包括磷腈类，氢氧化铝，DOPO衍生物，磷酸酯类，二....