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半导体封装材料
日本ShinEtsu信越半导体封装材料应用用途
信越半导体封装材料使用了独特的高可靠性新阻燃剂，从而发挥出了耐热性、难燃性、耐湿性、电力特性等优越的性能。适用于BGA、SMD、SIP等各类的尖端半导体封装，强化了封装材料的产品阵容，也满足了各方面的需求。
日本ShinEtsu信越离散性电子元件封装材料
信越离散性电子元件封装材料拥有高热传导性和卓越的成型性。有减少模具损耗型和具有低应力性型等各种类型，可满足客户的不同需求。
信越离散性电子元件封装材料产品型号及工业应用参数
离散性电子元件封装材料型号
特征
螺旋流动
比重
玻璃转换温度
线膨胀係
α1
弯曲强度
弯曲弹性率
热传导率
单位
cm
-
ºC
ppm/ºC
N/mm²
N/mm²
W/mK
KMC-103
标准
80
1.81
170
20
140
13,000
0.6
KMC-130
高耐湿
50
1.80
160
19
140
14,000
0.6
KMC-120MK
高热传导
(实型铸造、功率电晶....
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