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硅溶胶在芯片抛光中的应用
20世纪60年代中期，半导体基片抛光大部分沿用机械抛光，所得的镜面表面损伤极其严重，在70年代以硅溶胶为代表的化学机械抛光(CMP)工艺技术逐渐代替传统的机械抛光。自90年代以来，随着电子工业的发展，作为硅晶片抛光液的原料硅溶胶的需求量激增。所谓抛光剂由硅溶胶、水、分散稳定剂、润湿调节剂、pH调节剂和表面处理剂组成，硅溶胶是一种性能优良的CMP技术用的抛光材料，能用于硅片的粗抛和精抛，以及IC加工过程，特别适用于大规模集成电路多层化薄膜的平坦化加工，硅溶胶也可用于晶圆的后道CMP清洗等半导体器件、平面显示器、多晶化模组、微电机系统、光导摄像管等的加工过程。
硅溶胶
能够作为CPM抛光液的关键原料是因为硅溶胶是纳米二氧化硅粒子的分散液，纳米粒子的球型度好，硅溶胶粒子的硬度大小合适，可大大减少对抛光过程中对器件造成的划伤。根据现在的制....
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