半导体工业用的气体统称电子气体，按其门类可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体主要用于外延，掺杂和蚀刻工艺;高纯气体主要用作稀释气和运载气。

1.常用半导体气体的分类

a.腐蚀性/毒性：HCl 、BF3、 WF6、HBr、SiH2Cl2、NH3、 PH3、Cl2、 BCl3等。b.可燃性：H2、CH4、SiH4、PH3、AsH3、SiH2Cl2、B2H6、CH2F2、CH3F、CO等。c.助燃性：O2、Cl2、N2O、NF3等。4.惰性：N2、CF4、C2F6、C4F8、SF6、CO2、Ne、Kr、He等。

2.半导体常见气体的用途

a.硅烷(SiH4):

有毒。硅烷在半导体工业中主要用于制作高纯多晶硅、通过气相淀积制作二氧化硅薄膜、氮化硅薄膜、多晶硅隔离层、多晶硅欧姆接触层和异质或同质硅外延生长原料、以及离子注入源和激光介质等，还可用于制作太阳能电池、光导纤维和光电传感器等。

b.锗烷(GeH4):

剧毒。金属锗是一种良好的半导体材料，锗烷在电子工业中。主要用于化学气相淀积，形成各种不同的硅锗合金用于电子元器件的制造。

c.磷烷(PH3):

剧毒。主要用于硅烷外延的掺杂剂，磷扩散的杂质源。同时也用于多晶硅化学气相淀积、外延GaP材料、离子注入工艺、化合物半导体的MOCVD工艺、磷硅玻璃(PSG) 钝化膜制备等工艺中。

d.砷烷(AsH3):

剧毒。主要用于外延和离子注入工艺中的n型掺杂剂。

e.氢化锑(SbH3):

剧毒。用作制造n型硅半导体时的气相掺杂剂。

f.乙硼烷(B2H6):

窒息臭味的剧毒气体。硼烷是气态杂质源、离子注入和硼掺杂氧化扩散的掺杂剂，它也曾作为高能燃料用于火箭和导弹的燃料。

g.三氟化硼(BF3):

有....