文档帮助中心
文章分类列表

有机半导体合成砌块介绍

知识中心 > 化工材料 > 有机半导体合成砌块介绍


有机半导体合成砌块介绍


    轻便灵活的有机半导体材料有望用于制造可折叠电子电路和植入式生物传感器,而硅基半导体则几乎不可能用于这些电子器件。通过特殊印刷系统,借助有机材料的溶解性,可以将大型的高精度器件印刷在柔性基板上,比如纸张和薄膜。这种印刷方法为半导体器件的大规模和低成本生产提供了一种有效技术。有机光伏(OPV)是一种利用有机半导体的光电转换器件。有机发光二极管(OLED)也得到了很多关注,轻便灵活的有机半导体材料使其有望成为下一代显示器和光源。有机半导体材料主要可分为小分子型和聚合物型,低聚物则介于两者之间。

一、小分子半导体合成砌块

    小分子有机半导体有如下几个特性:可以分离出化学纯化合物,利用单晶结构分析可以测定其结构,可以通过真空沉积制备薄膜并纯化。与无机材料相比,有机材料具有基于碳中心的结构多样性。因此,我们可以应用有机合成对各种物理性质如光吸收、光发射、能级和溶解度等进行精确控制。几种传统的偶联反应可以实现π-共轭结构的扩展,并制备出低聚物半导体。噻吩衍生物呈现出极佳的光吸收性和载流子迁移率,因此可用于OPV器件中的p-型半导体(光吸收体)。宽带隙的咔唑衍生物(如CBP)和蒽衍生物(如MADN)可以用作OLED器件的主体材料。一....


该文章只显示3分之一,如想阅读到这篇文章的完整内容,请扫描下方二维码,打开我们的万水化工商城小程序,在首页“知识中心”栏目搜索文章标题继续进行阅读。万水化工商城收集100万+篇精细化工知识文章,旨在为您深入的了解行业知识和化工应用技巧。

发表评论
* 内容:
 
上一篇:新型金属材料――铼 下一篇:有机合成最后一步――如何提纯反应物