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导热垫片是什么材质？导热垫片工艺使用方法
导热垫片原创资讯：导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热硅胶片的应用作用
在平常的生活工作当中，导热硅胶片已经逐渐广泛应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
导热硅胶片的特点
（1）有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动；
（2）有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合；
（3）不污染工艺介质；
（4）有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环；
（5）低温时不硬化，收缩量小；
（6）加工性能好，安装、压紧方便；
（....
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