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导热硅泥及与电子产品
在电子产品的设计与制作中，为了将芯片发出的热量散出，通常会在散热器与发热的器件之间使用界面导热材料。常见的界面导热材料根据形态的不同分为液态不固化的，固化或加成型固化的产品，或是预成型的产品。其中液态的或膏状的产品导热效果最好，如导热硅脂（导热膏），以填充界面间的细小缝隙，以达到最好的导热效果。常见的导热硅脂的导热系数可以从1.0W/m*K 到5.0W/m*K，如TG-250，可以在大功率COB LED 模块中应用。而固化型或加成型的导热材料则使用时为液态，经一段时间后固化为有弹性的导热材....
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