胶我选

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用“科普”的姿势，聊“硬核”的材料应用与技术！

如果硅脂有了“韧性”，

导热方案将会怎样？

某大厂向我们展示了一款还没上市的新产品—— TC-5550 导热硅脂。

虽说如今的新材料是层出不穷，但是一看到这款硅脂还是感觉“三观”被刷新了！

因为实在是想不到，在材料技术的加持下，导热硅脂竟然进化出了“韧性”这个新buff！

如果做一个类比，TC-5550的状态就有点类似于动图中的聚乙二醇——

聚乙二醇的“韧性”

虽然看起来只是普通的膏状流体，但是柔软的表象下却蕴藏着足够的“内聚力”。即便受到应力的“撕扯”，它也能够保持住一个相对完整的形态！

就让人不禁联想，既然有了这个“黑科技”傍身，近些年一直在经历“中年危机”的导热硅脂难不成是要“咸鱼翻身”了？

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导热硅脂的“中年危机”

毫不夸张地说，相对于“液态金属”和“相变材料”的突飞猛进，导热硅脂这十几来年基本就是在“小步慢跑”！

不信咱们可以来一个“网络考古”，只要把2010年前后的硅脂测评挖出来看看你就会发现：

十年前，“网红”硅脂xxxx21的江湖地位就已经是如日中天，但是没想到十年后的今天，它依然把持着“神级”头衔！

这种情况套用《三体》中丁仪教授的一段台词非常合适：

“我已经是200年前的古人了，但是还能在这个时代教大学物理！地球科学的这种停滞是多么可怕！”

所以直接的后果就是，人们越来越不待见硅脂。以至于现在每当有了新款芯片，网友们都要关心一下这次Intel有没有“甩掉”导热硅脂图片

其实大家对硅脂的不满主要集中在两点：

一个是导热率拼不过液态金属；但是考虑到液态金属在绝缘方面是渣渣，所以二者也算各有优劣。

真正让人不能忍的，是导热硅脂这么多年来一直都无法根治的pump out（硅脂流失）问题！

导热硅脂的流失（pump out）问题

这个问题不仅影响到了打游戏时超频的体验，更会引起主机的故障。以至于这么多年来如何DIY补涂硅脂一直都是数码论坛里的热门话题。图片

那么，硅脂的pump out真的就没办法彻底解决吗？

02

芯片翘曲与“pump o

ut”

说实话，之前是真没办法……

而且只要芯片继续沿着当前的技术路线发展，硅脂的pump out问题就还会变得更严重！

因为芯片表面看起来风平浪静，其实在微观层面却是暗流涌动。

特别是这几年大行其道的移动计算芯片，由于集成度比原来高出很多，所以热力环境也就变得更为复杂。

比如最近超级“吸睛”的Apple M1芯片，原本分散在X86平台主板上的CPU、GPU、NPU以及DRAM都被塞进了一块晶片里。

高度集成的Apple M1 芯片

如此之高的集成度会导致芯片工作区域的热流密度....