随着电子产品向整机小型化、多功能化和高性能化发展，高密度三维系统集成技术应运而生。三维系统集成使得组装效率高、信号传输速度快、系统可靠性更好。具有这些优点的同时也会导致基板单位面积上发热量增大，散热问题越来越引起重视。这就对散热材料提出了更高的性能要求。通过散热设计将电子产品内集聚的热量及时导出，维持工作温度在合理的设计范围内，从而保证产品的系统稳定性和可靠性。热导率用来描述材料的导热能力，热导率越高，表明材料的导热能力越高。因此，高性能散热材料最基本的要求就是热导率足够高。

高性能的导热垫片一般要满足热导率足够高、产品可靠性好、使用方便、减震降噪、绿色环保等要求。除了基本的热导率以外，客户还会关注导热垫片的压缩形变量、热阻的变化以及瞬时压力和长期压力等；对于薄制品还会关注产品的操作性能，主要是剥离力的大小等。因导热垫片用于填充缝隙而已，受力很小，所以力学性能普遍要求不高,所以产品应用广泛。随着电子产品的性能要求不断提高，对导热垫片的要求也越来越高。导热垫片将不断的升级换代。对此，人们做了很多探索，但是热导率多在3.0W/(m·K)以下，配方不确定性大，与实际产品应用严重脱离，特别是对于可靠性的研究更少。本实验以反应性硅油为基料，添加高性能导热填料，制得热导率4.0W/(m·K)的导热垫片，产品使用性、可靠性好，能满足客户高性能导热垫片的使用要求。

1 实验

1.1 主要原料及设备

1.2 有机硅导热垫片的制备

将低黏度乙烯基硅油80g、高黏度乙烯基硅油8g、含氢硅油6g、改性硅树脂5g、催化剂1.0g、抑制剂0.2g加入到搅拌釜中搅拌0.5h，抽真空脱去气泡；然....