硅烷偶联剂由于其独特的结构，越来越受到人们的喜欢，在硅烷偶联剂产生到应用已经有很多年了，随着新材料的研究成为热门，硅烷偶联剂在其中扮演着十分重要角色。下面我们简单介绍一下硅烷偶联剂在新材料中的应用研究，具体的是偶联剂在光材料，纳米材料，复合材料，电化学材料，烤瓷中的应用。

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硅烷偶联剂的组成和作用机理

硅烷偶联剂是一类具有特征结构的有机硅化合物，可以表示为：Y-R-SiX3：表达式中的Y表示可以与有机物起反应的基团，比如乙烯基，苯基，氨基等，R是短链烷撑基，通过它把Y和SiX3连接起来，X是可以水解生成Si-OH的基团，可以使卤素，乙酰基等。可以形象地表示成：无机材料-分子桥-有机材料。

硅烷偶联剂的作用机理有五种理论：化学键理论，表面浸润理论，变形层理论，拘束层理论和可逆水解键理论。

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硅烷偶联剂在新材料中的应用研究

硅烷偶联剂的应用面极广，可以处理有机材料，也可以处理无机材料，通过硅烷偶联剂的处理后材料的某些性能会得到显著提高。以下介绍几种硅烷偶联剂的在新材料中的具体应用研究。

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在光材料中的应用

西安交大重点研究了硅烷偶联剂对太阳电池铝浆性能的影响及分析，当硅烷偶联剂为2.5%时，有机载体的表面张力可从约30 mN/m 降低至25.69 mN/m，提高了铝粉颗粒之间以及铝膜与硅片之间的黏附作用，从而减少划痕和灰化，进而可使铝电极的接触电阻由0.60 Ω 降低至0....