目前LED常用的封装材料主要有环氧树脂和有机硅等透明度高的材料。环氧树脂由于其优良的粘结性能、电绝缘性、介电性能、成本低和易成型等优点成为小功率LED封装的主流材料。对于功率型LED，由于环氧树脂吸湿性强、易老化、耐热性和耐冲击性差等先天缺陷直接影响了LED寿命，且在高温和短波光照射下易变色直接影响发光效率，已经远远不能满足封装材料在高折射率、低应力和耐高温老化性能方面的要求，因此不适用于功率型LED封装材料。而高性能的有机硅材料具有高透光率、低内应力、优异的耐高低温、耐紫外和耐臭氧老化以及良好的疏水和电气绝缘性等一系列优异性能，已经广泛成为LED封装材料的理想选择。

LED对封装材料的性能要求

封装形式不同，所要求的封装材料也有所不同。近年来，LED不断向大功率、高能效、高亮度、高可靠性方向发展。这就对LED封装材料的光学性能、力学性能、耐老化性能、施工性能等提出了更高的要求。良好的光学性能能够确保LED光能够更加有效的输出；良好的力学和粘接性能能够使LED芯片能得到更好的保护；良好的耐老化性能可以延长LED的使用寿命；良好的施工性能可以提高封装效率。

有机硅材料的特点

有机硅材料是以Si-O-Si键为主链结构，侧链通过硅原子与各种有机基团相连的一类聚合物。有机硅材料兼具有机聚合物和无机材料的双重特性，具有很高的键能（452KJ/mol），并且Si-O键的键长（0.165nm）和键角（109）均较大，Si-O键转动位阻小，链段柔顺性非常好。

这些内在特性使有机硅材料具有一系列优异的性能：优异的耐高低温性能，可在-50~250℃温度范围内工作；优异的耐老化性能（耐热、耐紫外、耐臭氧老化），自然环境中拥有几十年的使用寿命；良好的憎水性能，表面能低至21-22mN/m

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；很高的透光率和非常低的内应力；良好的电气绝缘性能....