有机硅偶联剂概述及其作用机理总结
有机硅偶联剂概述及其作用机理总结
一、偶联剂概述
偶联剂
是一种具有特殊结构的有机硅化合物。在它的分子中,同时
具有能与无机材料(如玻璃、水泥、金属等)结合的反应性基团和与有机材料(如合成树脂等)结合的反应性基团
。常用的理论有化学键理论、表面浸润理论、变形层理论、拘束层理论等。偶联剂作表面改性剂,用于无机填料填充塑料时,可以改善其分散性和黏合性。
二、偶联剂种类
偶联剂
主要有
有机铬偶联剂、有机硅偶联剂
和
钛酸偶联剂
。胶黏剂中常选用有机硅偶联剂,其通式为RSiX3,其中R为有机基团,如-C6H5、-CH=CH2等,能与树脂结合;X为可以水解的基团,如-OCH3、-OC2H5、-Cl等。
三、偶联剂作用过程
B•Arkles根据偶联剂的
偶联过程提出了4步反应模型
,即:
①与硅原子相连的SiX基水解,生成SiOH;
②Si-OH之间脱水缩合,生成含Si-OH的低聚硅氧烷;
③低聚硅氧烷中的SiOH与基材表面的OH形成氢键;
④加热固化过程中,伴随脱水反应而与基材形成共价键连接。
一般认为,界面上硅烷偶联剂水解生成的3个硅羟基中只有1个与基材表面键合;剩下的2个Si-OH,或与其他硅烷中的Si-OH缩合,或呈游离状态。因此,通过硅烷偶联剂可使2种性能差异很大的材料界面偶联起来,从而提高复合材料的性能和增加黏结强度,并获得性能优异、可靠的新型复合材料。硅烷偶联剂广泛用于橡胶、塑料、胶黏剂、密封剂、涂料、玻璃、....
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