Q

有机硅的基本特性

A

C-C键是有机化合物中的核心结构，科学家们想仿照C-C键的结构，人为地创造出Si-Si键，毕竟在地球上，硅含量是远大于碳含量的。然而事与愿违，Si-Si键十分的不稳定，却在无意中发现Si-O-Si键的独特优势。

聚二甲基硅氧烷

S

i

-O-Si

聚合物的合成

在有机硅聚合物的合成中，有机硅单体是最重要的基础原料。它是由硅粉与氯甲烷在高温下合成，其中最重要的产品是一甲三氯硅烷、二甲二氯硅烷与三甲一氯硅烷。当然，也可以由硅粉与氯苯在高温下反应，生成苯基氯硅烷。还可以在甲基氯硅烷和苯基氯硅烷的基础上引入乙烯基、氢、乙基、丙基等活性集团。

将有机硅单体进行水解，去除氯元素，获得Si-OH，再进行脱水缩合，形成Si-O-Si键。

S

i

-O-Si

聚合物的独特优

耐温特性

碳碳键的键能是85千卡/摩尔，而硅氧键的键能是117千卡/摩尔，因此硅氧键比碳碳键更加稳定，耐高温性能及其突出。

碳碳键虽然键能较强，却比较僵硬，不容易转动，它的转动能量高达3.3千卡/摩尔，相比而言，硅氧键则灵活了很多，只有0.2千卡/摩尔。耐低温特性也及其突出。

电气绝缘性能

有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的电绝缘性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

化学惰性

有机硅产品具有优良的化学惰性，....