目前实现照明用LED白光有如下三种途径：采用R、G、B三基色合成白光、通过UVLED激发R、G、B荧光粉、通过蓝光LED芯片激发黄色荧光粉形成。现今LED行业内制作白光最普遍的方式是，将具有一定波段的黄色荧光粉与环氧或硅胶混合后，灌封在蓝光LED芯片四周，芯片蓝光与荧光粉受激发生成的黄光混合形成白。但是荧光粉易于在胶水固化过程中发生沉降，由沉降造成的荧光粉分布不均对白光LED色区集中度有很大影响。

　　在中小功率白光LED方面，因其体积小、散热少、出光效率高等特点，被越来越多地应用到照明产品中。然而因中小功率单颗LED器件封装所需荧光粉量较少，荧光粉含量和在胶体中的分布变化更易影响封装样品的色坐标分布，导致LED产品色区集中度不高，形成一定的库存压力，增加了产品成本。为此，如何提高白光LED的色区达成率，成为很多封装企业亟待解决的问题。

1白光LED器件封装

　　1.1 封装材料

　　本文中采用的主要封装材料如下：

　　荧光粉：YAG黄色荧光粉，平均粒径约为13μm，密度为4.8g/cm3；胶水：双组分A/B有机硅树脂，室温下粘度为3350cp，A/B胶混合后密度为1.2g/cm3；LED支架：SMD3528支架，碗杯深为0.38mm。在芯片选择方面，白光LED的色坐标会受到芯片波长和亮度的影响，此处选择波长和亮度范围较为集中的蓝光芯片，以避免芯片参数对后续实验结果分析造成影响。所选蓝光芯片参数：尺寸10×16mil，芯片主波长范围456.3～456.8nm，平均波长456.5nm，亮度范围22.1～22.4mW，平均亮度22.2mW。

　　1.2 封装设备及封装步骤

　　1）固晶：采用ASM-AD830固晶设备，通过固晶绝缘胶将LED芯片粘接在LED支架碗杯内，并加热固化。

　　2）焊线：采用ASM-iHawkXtreme自动焊线机将芯片电极和支架电极用导线连接。

　　3）配胶：分别称取10份的胶水和1份的荧光粉，采用THINKY-ARV310真空搅拌机将荧光粉与胶水均匀混合并抽真空。

　　4）点胶：采用SM3003-3A点胶机，将配置好的胶水倒入点胶针筒内，调整点胶参数，对已固晶焊线的LED支架进行点胶。

　　5）烘烤固化：点胶后的样品放入已设定好温度的烤箱内进行烘烤固化。

2荧光粉沉降

　　2.1 荧光粉沉降原理

　　在牛顿流体中，固体颗粒在液体中主要受重力Fg、浮力F0和阻力f的作用。当颗粒为球形或近似球形时，且液体粘度较大，颗粒较小时，其初始沉降速度和最终沉降速度差别不大，加速度可以忽略。当颗粒稳定或均匀下降时，阻力f可表示为：

　　式（1）中，d为颗粒当量直径，ρ为颗粒密度，ρ0为液体密度。

　　根据Stokes定律，颗粒沉降时所受阻力f又可表示为：

　　式（2）中，η为液体粘度系数，ν为固体颗粒沉降速率。

　　由式（1）、（2）可得颗粒沉降速率为：

　　由公式（3）可知，牛顿流体中，固体颗粒沉降速率与粒径及其密度成正比，与液体粘度成反比。

　　实际上封装过程中荧光粉在胶体中的沉降是一个较为复杂的过程，特别是在对胶水加热的过程中。由于采用双组分A/B胶，在加热过程中胶水内部会发生明显的化学反应，趋向固化，且温度也会对胶水的其他特性造成一定的影响。所以荧光粉与胶水形成的沉降体系并不是一个恒定的流体形式....