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详解有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别
随着电子产品的发展趋向薄型化、高性能化，现在的元器件也逐渐精细化。但安全性能和稳定性能不容忽视，为了达到这些要求，普遍在电器元器件、线路板内进行灌注一些
胶粘剂
。
有机硅灌封胶
灌封胶作为目前元器件灌封主要材料，在固化后可以达到良好的绝缘性能和导热性能，还具有一定的散热作用，可以保护电器、防止烧毁，从而能够提高电器使用的稳定性。其中，有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶两种材质非常常见，这两者区别如下：
有机硅灌封胶
有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶的颜色一般都可....
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