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有机硅灌封胶的特点及固化机理

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有机硅灌封胶的特点及固化机理


有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力,抗冷热冲击能力也相当的优秀,能承受-60℃~200℃的冷热冲击,不开裂,且保持弹性,有提高电子元器件的防潮性能,因为固化后为弹性体,所以灌封在电子元器件内,也能起到很好的抗冲击能力,耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如:户外互感器、电源模块、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。

有机硅灌封胶

有机硅灌封胶的特点

1、具有优秀的耐温范围可在-50℃~200℃下长期使用。

2、固化时不吸热、不放热、固化后不收缩,对材料粘接性较好。

3、具有优良的电气性能和化学稳定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。

4、其灌封电子元器件后,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,提高使用性能和稳定参数。

5、导热性能优异....


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