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为什么导热凝胶是解决智能手机热量方案之一？
导热凝胶
是近两年开发出来的新型界面填充导热材料，呈膏状，像泥巴，肉眼看也有点像护肤霜。它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经特殊流程与工艺制作而成，100%熟化的新型导热材料，导热系数2～5w/m-k,超低热阻。导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶片，它不流淌、无沉降，低压缩反作用力，应用中不会破坏芯片等核心元器件。
导热凝胶
导热凝胶有哪些特点：
导热凝胶除具有导热材....
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