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CSPBGA等封装工艺对于底部填充胶性能要求
01
底部填充胶的行业背景
近几年传统制造业市场需求疲软，跟智能终端沾边的高科技行业算是制造业中的一股清流，保持着每年两位数的增长速度。今天笔者要聊的是
芯片封装领域中底部填充胶的应用及行业发展
。随着手持式设备、智能家居产品越来越薄，封装形式和工艺逐步高级和复杂，更小尺寸的芯片、更多的引脚数以及更新的封装技术对于底部填充等封装材料的要求越来越严格。高粘接力、抗冲击、耐多次高温而不产应力等是对底部填充胶的最基本性能要求。超低粘度来保证较好的流动性已经越来越高的提升了行业准入门槛。行业内出现了高标准底部填充胶，与行业的发展趋势一道，已经帮助更多的半导体电子封装企业提高了封装效率并提高了可靠的产品品质。
02
IC封装基本知识
IC封装形式简介：
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