随着iPhone和 iPad风靡全球，超薄、触屏、智能系统的MID产品成为最新消费新宠。手机的设计与制造的过程中，外壳采用合金与工程塑料结合的结构成为新的趋势。生产、组装的过程中光用传统的螺纹和卡扣已很满足实现超薄超轻、立体美观的特点了， 为了实现无间隙和扁平薄的外观点，组装制程中越来越多采用胶粘剂来粘接、贴合组件。

智能手机点胶需求如下

1、 手机屏幕与手机边框粘接

2、 手机壳体的粘合

3、 侧按键粘接固定

4、 摄像头窗口定位

5、 LOGO的粘贴

6、 智能机中有音腔盒的盖子

7、 智能手机FPC天线与机壳之间

8、 摄像模组上在HOLDER和FPC之间（FPC弯折区域）

9、 手机扁平式马达连线固定

10、手机主板固定

以上等逐步采用胶沾的方式,其中有的采用双面胶、热熔胶、UV胶、瞬间胶、硅胶等等胶水，但是由于手机是消费品，按照据欧盟2009/425/EC指令中关注的有机锡化合物包括三丁基锡、三苯基锡化合物及二丁基锡、二辛基锡化合物，其中前两者的正式开始限制时间为2010年7月1日，而后两者的时间则为2012年1月1日。以上四种有机锡化合物被广泛地应用于消费品中，在现实生产过程中，全世界的锡产量中的10%~20%是用于合成有机锡化合物的，由此可见该物质应用的广泛程度。之所以对有机锡下禁令是因为，有机锡化合物对生物体的危害严重，会引起糖尿病和高血脂病等。如果潜在含有有机锡化合物的产品未通过检测贸然输往欧盟,可能会导致大规模的退货乃至召回的后果,将会严重....