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为什么要使用导热胶片做为导热介质
众所周知，电子产品越来越小，任何电子产品都是加热元件，都需要一个完整的散热解决方案。目前，这些电子产品中最重要的材料导热介质-导热硅膜性能得到了不断提高，以满足越来越高散热产品的要求。
目前市面上的导热硅胶片热导率可达0.8-5.0 W，与往年相比，导热硅胶片的热导率大幅提高至3W，导热硅胶片的热导率可达0.05-k。M2/W.硬度还可以根据客户产品的实际情况调整，一般在10度至50度这....
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