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导热硅橡胶——让你的电子产品“凉”下来
随着智能手机、笔记本电脑、便携式可穿戴设备等电子产品更新换代的速度越来越快，其功能越来越多、用途也越来越广泛，这就要求处理器高度集成化，能够在很短的时间内运行更多的程序，这必然导致产品功耗增加，散发更多的热量。尤其是5G的迅速普及，更是加快了这一趋势。
在此背景下，电子产品的导热散热功能，就成为衡量其性能的一项关键指标，与此对应的是导热散热材料也逐渐变成当前科研工作者的一个研究热点。
导热硅橡胶，因其具有耐高低温、耐电压、高弹性、绝缘、高导热性等优点，已经越来越多地应用在电子产品中，可以为电子产品提供高效的导热解决方案，能够迅速将发热元器件产生的热量传导到散热器件，是一种非常重要的热管理材料。
导热硅橡胶，其主要成分包含硅橡胶基体及导热填料。其中，硅橡胶基体是导热硅橡胶的支撑材料，为导热硅橡胶提供优良的耐高低温、耐老化、绝缘、高弹性、高强度等特性。导热填料是导热硅橡胶的功能材料，为导热硅橡胶提供优良的导热性能。
下文分别对硅橡胶及导热填料做简要的介绍：
◆硅橡胶：硅橡胶是有机硅家族中重要的组成部分，是以-Si-....
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