乙烯基硅油是加成型液体硅橡胶（LSＲ）的基础聚合物，其结构、乙烯基含量、摩尔质量及其分布直接影响硅橡胶的性能。乙烯基含量太低，硅橡胶交联密度小，硬度低，撕裂强度低；乙烯基含量太高，硫化胶的硬度变大变脆，耐老化性能下降。摩尔质量小的乙烯基硅油可以降低胶料的黏度，提高流动性，一定程度上提高硅橡胶的交联密度，使其具有一定的拉伸强度和硬度;摩尔质量大的乙烯基硅油可提高硅橡胶的弹性和拉断伸长率，采用摩尔质量分布较宽的乙烯基硅油可以得到性能优异的硅橡胶。且在乙烯基硅油中，端乙烯基和侧乙烯基对LSＲ的性能影响也是不同的，乙烯基硅油带端乙烯基时，交联时伴有分子链的增长，硅橡胶的抗撕裂性能提高;同时含侧乙烯基时，交联过程除伴有分子链的增长，还能提高交联密度，进一步提高硫化胶的物理机械性能。因此选用不同的乙烯基硅油，可以得到性能各异的LSＲ，其用途也不尽相同。

1、电子电器灌封硅橡胶

在电子工业中，为了提高元器件和整机的稳定可靠性，往往需要对电子元件或组装部件进行灌封，使其避免大气中水气、杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀，从而使整机能够稳定发挥正常电气功能。液体硅橡胶电子灌封胶可以起到防潮、防尘、防腐蚀和防震的作用，并可提高电子元件精确度和稳定性，为了提高电子元器件的散热能力，灌封胶中还会加入适量导热粉体（导热剂）。电子元器件灌封材料要求有:优异的电性能，绝缘性好；优良的力学性能，强度高，弹性好；黏度低，流动性好，便于灌封操作。为保证灌封胶的电绝缘性，要求乙烯基硅油的含水量小，离子含量少，研究发现，通过吸附剂精制处理后乙烯基硅油，罐封胶的电性能得到极大提高。同时为保证灌封胶的流动性及力学性能，常选用黏度低的端....