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硅胶灌封胶的工艺特点是什么？典型用途有哪些？
硅胶灌封胶是一种具有良好粘接性的灌封胶产品，其性能优势出众，可与许多基材实现良好的粘附性，而且密封性也较好，逐渐受到工业领域的认可，已被广泛的用于精密电子元器件、太阳能等器件的粘接灌封。
硅胶灌封胶工艺特点:
1、硅胶灌封胶在固化后呈现半凝固态，对很多基材都有着良好的附着性,可实现更好的粘接效果，保障产品的品质。
2、硅胶灌封胶的两种组份不能实现快速凝胶固化，....
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