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导热硅胶的导热机理及影响因素！
一、导热硅胶的导热机理
导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。
1
、金属填料的导热机理
金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热,电子运动的过程伴随着热量的传递。
2.
、
非金属填料的导热机理
非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。
二、如何使用导热硅胶
一般在设计初期就要将导热硅胶加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC 考量、减震吸音考量、安装测试等方面。
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选择散热方案。电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(今属支架,金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在....
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