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有机硅新能源汽车电子灌封硅胶
电子灌封胶广泛用于密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防腐、防潮、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。
电子硅胶使用：
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，8
0℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
电子硅胶用途：
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的....
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