"传统的导热材料多为金属如：Ag、Cu、A1和金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金属材料如石墨、炭黑,Si3N4,A1N.随着工业生产和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能。如在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小，则需要高导热性的绝缘材料。近几十年来，高分子材料的应用领域不断拓展，用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的各种材料,特别是金属材料,已成为世界科研努力的方向之一。"

一、什么是导热硅胶片

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。

二、常用导热硅胶片基体材料与填料

有机硅树脂（基础原料）

1.绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂

2. 阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝

3.无机着色剂（颜色区分）

4. 交联剂（粘结性能要求）

5.催化剂（工艺成型要求）

注：导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。

填料包括以下金属和无机填料：

1.金属粉末填料：铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等；

2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；

3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；

4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等

三.导热硅胶的分类

导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，最终是由填料粒子的绝缘性能决定的。

1、导热硅胶垫片

导热....