随着电子工业的发展，电子元件、集成电路趋于密集化、小型化，“热”已经成为电器的运行的头等大敌。为了最大程度避免因散热不力导致的电器故障，一般会在电子产品的发热体与散热设施之间的接触面涂敷

导热硅胶

。

由于过热而损坏的芯片

导热硅胶是一种具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产的产品。除了能填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求，且厚度适用范围广，因此作为一种极佳的导热填充材料被广泛应用于电子电器产品中。

不过普通硅胶是热的不良导体，因此需要添加适合的导热填料以提高其导热性能，而在无机非金属导热绝缘粉体填料中，

氧化铝

不但具有良好的绝缘性能，而且其导热率也不低（常温导热率为30W/m·K），在种种优势加持下成为了最为常用的导热填料之一。

不过，说是导热率不错，其实离“良好”还是很有些距离的（比如说氮化铝的导热率为150W/m·K，是它的至少五倍），氧化铝最出色的地方应该是在于它的

性价比

。为了不失去这种优势，并同时提高氧化铝的应用优势，就得想方设法在原料不变的前提下提高硅胶的导热性能。主要可选择的方向有两个，

一是填料能在基体中形成导热链或导热网；二是提高氧化铝填料自身导热率。

一、导热网络的形成

根据热力学，导热即热能以振动能的形式传递，即由物质内部微观粒子相互碰撞和传递。由于硅胶是由不对称的极性链节所构成的高分子材料，整个分子链不能完全自由运动，只能发生原子、基团或链节的振动，因此导热率很低，是热的不良导体，只有通过填充高导热性的填料增加材料的热导率。

当加入的填料量较少时，填料在硅胶基体中的分布近似以

孤岛形式

出现，此时导热率提高不大。为了提高导热绝缘硅胶的导热率，必须提高硅胶中填充氧化铝的填充量，使氧化铝颗粒在材料内部形成导热通道。但是一味提高氧化铝填充量，就会对硅胶体系的工艺性能及产品的性能造成影响——一般来说，当氧化铝填充到导热材料中，随着填....