LED硅胶封装知识简介

LED硅胶封装知识简介

一 导电胶、导电银胶

导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,

其对导电银浆要求导电、导热性能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。

二 LED封装工艺

LED的封装的任务

是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,

并且起到提高光输出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

LED封装形式

LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,

LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

三LED封装工艺流程

1）LED芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整等等

2）扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。

我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。

也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3）点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、

黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、

绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)

工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,

银胶的醒料、搅拌....