由含有各向异性导热填料的塑料化合物制成的部件表现出了取向性导热系数以及各向异性的材料性能。通过改变填料的取向，一种创新的工艺有助于提升部件的导热系数并优化部件的性能。

手机壳体等技术产品需要一个整体的热量管理方案

各个行业对电气和机电系统不断增长的需求——尤其是微型化的趋势促使人们开始寻求新的热管理概念。受到微型化的影响，可用空间以及模块里的空气都在相应减少，通风机等主动冷却部件也被摒弃。有一种方法可以满足这些新需求，那就是使用塑料部件壳体来消除热量。

一、导热填料并非越多越好

塑料本身具有低导热系数，因此常需要使用导热添加剂以制成导热材料。除了功能集成，导热塑料还具备一个金属材料（尽管它们具有良好的导热系数能）所不具备的特殊性能——电绝缘性能。这种优势的组合和塑料部件的高设计自由度为技术部件的热管理提供了新的方法。

同时，导热塑料可从市场上的多个供应商处获得，其导热系数大多位于1-20W/mK之间。调查表明，导热塑料的导热系数仅需达到3-5W/mK即可改善电子模块的热管理。众所周知，导热系数主要取决于：

■塑料的导热系数

■填料类型

■填料形状（球形、片状或纤维状）

■填料尺寸

■填料用量

片状或纤维状填料等不等轴填料能够提供更高的导热系数，因为它们具有更强的交互接触倾向，更有利于形成导热网络。

但是，填料的用....