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如何选择合适的散热片？
电子设备的功能可靠性与预期寿命直接受到设备中器件的工作温度影响。硅器件的可靠性与工作温度的关系说明，降低工作温度会使器件可靠性和使用寿命成指数比例增加。为保证器件的长寿命和性能的可靠，设计人员必须将器件工作温度有效地控制在限值以内。
应用散热片目的是增大发热表面散热量，散热片则通过直接与冷却剂接触， 以允许更大的发热量和(或)降低器件的工作温度。散热片的主要用来保证器件工作温度维持在器件的最高允许温度以下。
前面传热君介绍了各种制程的散热片及特点，今天我们来了解一下热设计中散热片该如何选用。
在讨论散热片选择之前, 先了解以下概念：
Q : 热耗, 单位W, 指器件工作时发热量, 常常用到的是最大功耗;
Tj : 最大结温, 单位℃;
Tc : 器件壳温, 单位℃;
Ts : 散热片温度, 单位℃;指散热器上靠近器件部位的温度;
Ta : 环境温度, 单位℃;
另外用热阻R描述两点间的热传递效能: R = ⊿T/Q
⊿T表示两点间的温度差。这一公式类似于电路中的欧姆定律, 与电回路相类似的我们也把传热路径称为热路。如下图所示。
从器件结到壳的热阻为：Rjc = (⊿Tjc)/Q = (Tj - Tc)/Q
这一....
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